
Wittmann a Mecspe con la tecnologia Airmould per l’iniezione con gas
Efficienza e sostenibilità saranno i temi centrali della presentazione del Gruppo Wittmann alla prossima fiera Mecspe, che si terrà a Bologna dal 5 al 7
Efficienza e sostenibilità saranno i temi centrali della presentazione del Gruppo Wittmann alla prossima fiera Mecspe, che si terrà a Bologna dal 5 al 7
Piccoli lotti, un’ampia gamma di materiali e colori differenti, oltre a frequenti cambi stampo, ostacolano l’obiettivo di ottenere bassi costi unitari. Secondo Paolo Chiarabaglio, CEO
All’insegna dello slogan “We live moulding” (“Noi viviamo lo stampaggio”), il 19 e il 20 giugno, nella Marx Halle di Vienna, il Gruppo Wittmann ha