Da decenni i prodotti più avanzati nell’ambito delle tecnologie per dispositivi elettronici provengono dall’Estremo Oriente, spesso dal Giappone. A consolidare questo primato giunge un articolo come il display portatile Vaio Vision+ di Sony, dotato di un display da 14 pollici davvero leggerissimo: ha uno spessore di soli 3,9 mm e pesa 325 grammi, come un cartoncino. Il merito di tanta “sottigliezza” è orgogliosamente rivendicato da Teijin, produttore del semilavorato rinforzato con fibre di carbonio Tenax TPCL (ThermoPlastic Consolidated Laminate) e del policarbonato in lastra Panlite.
Il primo è stato usato per realizzare gli strati inferiore e superiore della struttura a sandwich, in cui le fibre di carbonio impregnate di resina consentono di realizzare uno “scudo” ben resistente al calore, rigido e robusto, in linea con gli standard di sicurezza antifiamma richiesti per i prodotti elettronici. Il secondo è inserito tra i due strati e fornisce stabilità dimensionale, tenacità agli urti e leggerezza.
Insieme all’efficace mix di robustezza e peso ridotto, la struttura creata con i due materiali permette una modellazione tridimensionale che elimina la necessità di connessioni metalliche tra le parti, semplificando il ciclo manifatturiero del prodotto.
Smartphone dal guscio trasparente
Quasi smaterializzati nelle dimensioni, anche gli smartphone d’oggi sono costituiti sostanzialmente dai circuiti elettronici e dallo schermo, con qualche sacrificio in termini d’innovazione formale. La start-up Nothing ha fatto notizia per aver scelto un guscio trasparente, con la parte posteriore luminosa che mette a nudo l’essenza dell’oggetto, nel modello Nothing Phone (2a). Per quest’ultimo, l’azienda ha scelto di usare il policarbonato Xantar K di Mitsubishi Chemical.
La gamma di resine Xantar è estremamente trasparente, offre prestazioni in termini di autoestinguenza, resistenza al calore e proprietà elettriche ottimali, valorizzate da tempo in applicazioni diversificate per più settori. Il grado K è stato formulato per garantire una speciale resistenza ai graffi (un punto debole del policarbonato), che lo qualifica come materiale idoneo per produrre involucri di smartphone.
LCP con coefficiente d’espansione simile ai metalli
Resistenza termica e meccanica si accompagnano alla fluidità necessaria per stampare connettori di precisione e altri componenti chiave di device sempre più compatti.
Dedicato alla realizzazione di parti con spessori ultra sottili, il polimero a cristalli liquidi (LCP) Laperos è caratterizzato da un coefficiente di espansione lineare vicino a quello dei metalli.
Polyplastics ha sviluppato un nuovo grado che ne replica le notevoli prestazioni a fronte di una minor emissione di CO2: ribattezzato Laperos bG-LCP, è ottenuto da fonti rinnovabili con il metodo del bilanciamento di massa e sarà disponibile dalla primavera del 2025.
PC/ABS con riciclato resistente alla fiamma
La miniaturizzazione dei dispositivi elettronici implica però anche una maggior sicurezza per evitare che il surriscaldamento dei componenti in laptop e tablet, sempre più potenti e lungamente in funzione, degeneri in rischio. Costituito per oltre la metà da materiale riciclato post consumo (PCR) e privo di PFAS (sostanze poli- e per- fluoroalchiliche), il nuovo PC/ABS di LG Chem è autoestinguente e ha ottenuto la classificazione V-0 secondo lo standard statunitense UL 94: il fuoco applicato verticalmente al campione si estingue entro dieci secondi.
Una tecnologia proprietaria ha permesso di incrementare la resistenza al calore del polimero eliminando la necessità di questi composti chimici a catena lunga (PFAS), potenzialmente pericolosi per la salute umana e per l’ambiente. Il contenuto di polimero riciclato riduce del 46% le emissioni di CO2.
